真空卡盘是半导体制造及加工领域中广泛应用的晶圆固定装置，其通过真空吸附原理实现晶圆的稳定固定。

　　一、真空卡盘的核心特点

　　非接触式固定，避免物理损伤

　　真空卡盘通过表面微孔形成均匀的真空负压，将晶圆吸附在卡盘表面，无需机械夹爪或边缘接触，消除划伤、污染或边缘破损风险，尤其适合超薄晶圆或易碎材料（如玻璃、化合物半导体）的加工。

　　吸附力均匀，稳定性高

　　卡盘表面分布数百至数千个微孔，通过真空泵抽气形成负压，吸附力分布均匀，可有效晶圆在高速旋转（如化学机械抛光CMP）或振动环境（如探针测试）中的位移，确保加工精度。

　　结构简单，成本可控

　　相比静电卡盘或伯努利卡盘（需高压气流系统），真空卡盘结构更为简单，主要由卡盘本体、真空通道和密封圈组成，制造成本较低，维护方便。

　　兼容性强，适用范围广

　　可适配不同尺寸（如2英寸至12英寸）和材质（如硅、砷化镓、蓝宝石）的晶圆，且对表面平整度要求相对宽松，适用于多种加工场景。

　　温度控制灵活

　　部分真空卡盘集成温控?？椋ㄈ缂尤?/span>/冷却通道），通过循环介质（如水或油）实现晶圆温度调节，支持三温测试（低温、常温、高温）等复杂工艺需求。

　　二、真空卡盘的典型应用场景

　　半导体制造前道工艺

　　光刻工艺：在曝光前固定晶圆，确保光刻胶涂布均匀性，避免因晶圆移动导致图形失真。

　　刻蚀工艺：在等离子体刻蚀或湿法刻蚀中固定晶圆，防止高能粒子或化学溶液冲击导致晶圆偏移。

　　薄膜沉积：在物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）过程中，为晶圆提供稳定支撑，确保薄膜厚度均匀性。

　　半导体测试环节

　　探针台测试：在晶圆测试（Wafer Probing）中，真空卡盘固定晶圆并配合载物台实现多测试点定位，支持参数测试、故障分析（FA）等场景。

　　三温测试：集成温控功能的真空卡盘可模拟芯片在实际工作中的温度条件（-60℃至+300℃），评估其可靠性与稳定性。

　　优良封装与微组装

　　晶圆级封装（WLP）：在倒装芯片（Flip Chip）或扇出型封装（Fan-Out）中，真空卡盘固定晶圆以实现高精度键合或再布线层（RDL）加工。

　　微机电系统（MEMS）制造：固定微小结构（如传感器、执行器）晶圆，避免加工过程中因振动导致结构损坏。

　　其他加工领域

　　光学元件加工：固定玻璃、晶体等光学材料，支持高精度抛光或镀膜工艺。

　　平板显示制造：在液晶面板（LCD）或有OLED生产中，固定玻璃基板以实现薄膜晶体管（TFT）阵列加工。

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