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| 品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 产地类别 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 石油,能源,电子/电池,汽车及零部件,电气 |
适合元器件测试用设备
在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。
无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求，解决了电子元器件中温度控制滞后的问题，超高温冷却技术可以直接从300℃冷却。
| 型号 | KRY-455 KRY-455W | KRY-475 KRY-475W | KRY-4A10 KRY-4A10W | KRY-4A15 KRY-4A15W | KRY-4A25 KRY-4A25W | KRY-4A38W | KRY-4A60W | |
| 温度范围 | -40℃～+100℃ | |||||||
| 控温精度 | ±0.5℃ | |||||||
| 温度反馈 | Pt100 | |||||||
| 温度显示 | 0.01k | |||||||
| 流量输出 | 1～10L/min | 1～25L/min | 1～25L/min | 1～40L/min | 1～40L/min | 5～50L/min | 5～50L/min | |
| 关于流量说明 | / | 当温度低于-30度时，大流量为25L/min | 当温度低于-30度时，大流量为30L/min | |||||
| 流量控制精度 | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | |
| 压力显示 | 采用江森自控压力传感器，触摸屏上显示压力,可进行压力控制调节 | |||||||
| 加热功率 | 5.5kW | 7.5kW | 10kW | 10kW 选配15kW | 15kW 选配25kW | 25kW 选配38kW | 38kW 选配60kW | |
| 制冷量 | 100℃ | 5.5kW | 7.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | 38kW | 60kW |
| 20℃ | 5.5kW | 7.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | 38kW | 60kW | |
| 0℃ | 5.5kW | 7.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | 38kW | 60kW | |
| -20℃ | 2.8kW | 4.5kW | 6kW | 10kW | 16kW | 25kW | 35kW | |
| -35℃ | 1.2kW | 1.8kW | 2.5kW | 4kW | 6.5kW | 10kW | 15kW | |
| 压缩机 | 艾默生谷轮涡旋柔性压缩机 | |||||||
| 膨胀阀 | 艾默生/丹佛斯热力膨胀阀 | |||||||
| 油分离器 | 艾默生 | |||||||
| 干燥过滤器 | 艾默生/丹佛斯 | |||||||
| 蒸发器 | 丹佛斯/高力板式换热器 | |||||||
| 输入、显示 | 7寸彩色触摸屏\西门子S7-1200 PLC控制器 | |||||||
| 程序编辑 | 可编制10条程序，每条程序可编制40段步骤 | |||||||
| 通信 | CAN通信总线 | |||||||
| 安全?；?/td> | 具有自我诊断功能；冷冻机过载?；?；高压压力开关，过载继电器、热?；ぷ爸?、低液位?；?、高温?；ぁ⒋衅鞴收媳；さ榷嘀职踩Ｕ瞎δ?/td> | |||||||
| 是否为全密闭系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | |||||||
| 制冷剂 | R404A/R507C | |||||||
| 接口尺寸 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | |
| 水冷型at25度 | 1100L/H | 1500L/H | 2000L/H | 2800L/H | 4500L/H | 7000L/H | 12000L/H | |
| 水冷冷凝器 | 帕丽斯/沈氏套管式换热器 | |||||||
| 风冷型冷凝器 | 铜管铝翅片换热器（上出风形式） | |||||||
| 电源 380V50HZ | 12kW max | 15kW max | 20kW max | 29kW max | 42kW max | 58kW max | 84kW max | |
| 水冷尺寸cm | 55*95*175 | 55*95*175 | 55*95*175 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | 145*205*205 | |
| 风冷尺寸cm | 55*95*175 | 55*95*175 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | |||
| 重量 | 250kg | 280kg | 320kg | 360kg | 620kg | 890kg | 1300kg | |
| 选配 | 220V 60HZ三相 400V 50HZ三相 440V 60HZ三相 | |||||||
| 选配 | 温度扩展到-40℃～+135℃ | |||||||
| 选配 | 更高精度控制温度、流量、压力 | |||||||
| 选配 | 自动加注防冻液系统 | |||||||
| 选配 | 自动液体回收系统 | |||||||
半导体集成电路芯片Chiller,芯片测试用
半导体集成电路芯片Chiller,芯片测试用
集成电路测试卡位产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。
设计验证，又称实验室测试或特性测试，是在芯片进入量产之前验证设计是否正确，需要进行功能测试和物理验证。
过程工艺检测，即晶圆制造过程中的测试，需要对缺陷、膜厚、线宽、关键尺寸等进行检测，属前道测试。
晶圆测试（Chip Probing，又称中测），是通过对代工完成后的晶圆进行测试，目的是在划片封装前把坏的die挑出来，以减少封装和芯片成品测试成本，同时统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等，能直接反应晶圆制造良率、检验晶圆制造能力。
